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焦平面热像仪成像机理简图

编辑：编辑：来源：发布日期： 2019.10.06

信息摘要：

焦平面热像仪成像机理简图焦平面红外探测器由数以万计的传感元件组成阵列，传感元件响应率的均匀性较好，尺寸以微米计，功耗极小，分为制冷型和非制冷…

　　焦平面热像仪成像机理简图
　　焦平面红外探测器由数以万计的传感元件组成阵列，传感元件响应率的均匀性较好，尺寸以微米计，功耗极小，分为制冷型和非制冷型两大类。
　　制冷型焦平面探测器
　　目前，锑化锢电荷注入（CID）阵列、碲镉汞焦平面阵列和硅化铂肖特基势垒基平面探测器都已是实用的、性能良好的制冷型焦平面红外探测器。例如，硅化铂焦平面探测器是由数以万计被切割成5.6~6.0μm大小的传感元件组成，其结构还可分为单层阵列和混成阵列。
　　非制冷型焦平面探测器
　　非制冷型焦平面探测采用微型辐射热量探测器，这种热探测器的工作原理类似热敏电阻，即探测器通过吸取入射的红外辐射致使自身的温度升高，从而导致探测器阻值发生变化，在外加电压的作用下可以产生电压信号输出。
　　由于辐射热探测器中半导体型比金属型的响应率高得多，故非制冷型焦平面探测器经常采用半导体制作，其单元探测器的尺寸可小到50μm×50μm.

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